JBNews.id — IBM memamerkan rancangan chip revolusioner berisi hampir 100 miliar transistor dengan ukuran hanya sebesar kuku jari manusia. Terobosan ini dicapai melalui arsitektur tiga dimensi (3D) bernama “nanostack” yang dirancang khusus untuk menangani beban kerja Kecerdasan Buatan (AI) yang makin masif.
Perusahaan asal Amerika Serikat itu menyebut desain ini sebagai lompatan besar, bukan sekadar langkah bertahap. Kepadatan transistor pada chip baru ini mencapai dua kali lipat lebih besar dibandingkan chip generasi terakhir IBM.
“Ini bukan sekadar langkah bertahap, melainkan sebuah lompatan besar yang bermakna,” kata Jay Gambetta, Direktur IBM Research, dalam pengarahan media. Ia menambahkan bahwa teknologi chip baru ini menunjuk pada masa depan di mana komputasi menjadi jauh lebih bertenaga tanpa dibarengi lonjakan konsumsi energi.
Beralih ke Tumpukan Vertikal
Alih-alih terus menyusutkan komponen pada bidang datar (horizontal), IBM mulai menyusun transistor secara vertikal. Perubahan ini terjadi karena para perancang semikonduktor mulai membentur batas fisik dari metode konvensional, di mana upaya miniaturisasi lebih lanjut menjadi semakin sulit dan tidak efisien.
IBM mendeskripsikan terobosan ini sebagai “teknologi chip sub-1-nanometer pertama di dunia” untuk pusat data AI. Namun, label tersebut lebih merujuk pada ekspektasi performa ketimbang dimensi fisiknya. IBM menegaskan bahwa chip ini beroperasi layaknya desain sub-1-nanometer sejati, meskipun ukuran fisiknya tidak sekecil itu.
Lompatan Performa Nanostack
Arsitektur baru ini dibangun langsung dari fondasi karya IBM sebelumnya, yakni transistor nanosheet yang menjadi basis node 2-nanometer mereka pada tahun 2021. Pada desain nanostack, unit dasarnya terdiri dari dua transistor yang ditumpuk dan diikat menjadi satu. Setiap transistor terdiri dari tiga lembar nanosheet dengan ketebalan sekitar 5 nanometer dan jarak antar-lembar sekitar 9 nanometer.
Baca Juga:
Solusi Atasi Kebuntuan Memori SRAM
Performa memori adalah target utama lainnya dari IBM. Memori SRAM memainkan peran yang sangat kritis dalam sistem AI karena mendukung akses data berkecepatan tinggi. Namun, komponen ini telah menjadi salah satu bagian yang paling sulit untuk diskalakan pada beberapa generasi chip terakhir.
IBM melaporkan adanya peningkatan 40% pada penskalaan SRAM, yang dimungkinkan oleh desain saluran zig-zag (staggered-channel) untuk memangkas tinggi sel secara keseluruhan. Desain ulang ini difokuskan pada sel bit SRAM yang masing-masing terdiri dari enam transistor, memungkinkan lebih banyak memori untuk dimuat ke dalam ruang yang sama.
Mengubah Standar Industri CPU dan GPU
Peran IBM dalam industri semikonduktor tetap berakar pada riset dan penelitian ketimbang manufaktur massal. Perusahaan biasanya bekerja sama dengan mitra pabrikan seperti Rapidus di Jepang atau Samsung untuk membawa desain mereka ke pasar komersial. Meski IBM belum menyebutkan mitra yang akan mengkomersialkan arsitektur nanostack, mereka menargetkan teknologi ini akan masuk ke tahap produksi dalam satu dekade ke depan, atau bahkan lebih cepat.
Huiming Bu, Wakil Presiden IBM Semiconductors Global R&D, sangat yakin desain bersusun ini diposisikan untuk menggantikan arsitektur nanosheet sebagai standar industri lintas prosesor. “Dalam satu dekade ke depan, (teknologi) ini akan menjadi arus utama baru yang telah kami temukan dan bantu untuk mentransformasi industri,” pungkasnya, demikian dikutip detikINET dari Techspot, Sabtu (27/6/2026).
Terobosan IBM ini memiliki implikasi besar bagi industri komputasi global. Dengan ukuran SLM Sektor Keuangan yang semakin kecil namun daya komputasi yang semakin besar, efisiensi energi menjadi faktor kunci. Desain chip 3D ini memungkinkan pusat data AI beroperasi lebih hemat energi, mengatasi salah satu tantangan terbesar dalam industri saat ini.
Bagi para pelaku industri dan pengamat teknologi, langkah IBM ini menandai pergeseran paradigma dalam desain semikonduktor. Jika berhasil dikomersialkan, arsitektur nanostack dapat mengubah cara prosesor CPU dan GPU dirancang dalam satu dekade mendatang.
