Intel Siapkan Chip 18A untuk Luar Angkasa, Otaki AI Satelit

Penulis:Hamzah Nurhamzah
Terbit:
Diperbarui:
⏱️4 menit membaca
Bagikan:
Ilustrasi chip Intel dengan teknologi fabrikasi 18A untuk aplikasi luar angkasa
  • Intel memperkenalkan dua chip Starfire untuk AI di luar angkasa
  • Menggunakan proses fabrikasi mutakhir 18A dengan CPU eight-core
  • Dua varian: berdaya rendah (10W TDP) dan performa tinggi (35W TDP)
  • Dilengkapi NPU dengan performa AI hingga 75 TOPS
  • Tahan radiasi ekstrem dengan sertifikasi radiation-hardening
  • Target pengiriman sampel pada kuartal ketiga 2026

JBNews.id — Intel bersiap membawa terobosan teknologi fabrikasi 18A miliknya ke luar angkasa dengan memperkenalkan dua chip Starfire yang dirancang khusus untuk menangani pemrosesan dan komputasi Artificial Intelligence (AI) di lingkungan ekstrem. Langkah ini menandai lompatan signifikan dalam adopsi proses fabrikasi mutakhir untuk misi orbital.

Intel menghadirkan System-on-Chip (SoC) ini dalam dua varian utama: satu difokuskan untuk aplikasi berdaya rendah, dan satu lagi dioptimalkan untuk mengejar performa tinggi. Jika semuanya berjalan lancar sesuai rencana, Intel menargetkan pengiriman sampel chip ini pada kuartal ketiga tahun ini.

Kedua varian Starfire sama-sama mengusung CPU eight-core yang dibangun di atas proses fabrikasi mutakhir 18A. Arsitekturnya mengombinasikan empat inti performa (P-cores) dan empat inti efisiensi hemat daya (E-cores).

Dua Varian dengan Kinerja Berbeda

Varian Berdaya Rendah (10W TDP) mengutamakan efisiensi daya maksimal. Inti performanya berjalan pada kecepatan 1,0 GHz, sementara inti efisiensinya beroperasi di angka 850 MHz. Semuanya dirancang agar tetap berada di bawah batas konsumsi daya 10 Watt.

Sementara itu, Varian Performa (35W TDP) ditujukan untuk sistem yang sanggup menopang konsumsi daya lebih besar demi komputasi yang lebih kencang. Inti performanya dipacu hingga 3,1 GHz, didampingi inti efisiensi yang menyentuh angka 2,1 GHz.

Untuk urusan grafis, chip ini tidak bisa diremehkan. Kedua versi dilengkapi dengan graphics tile yang dibangun dengan fabrikasi Intel 3. GPU ini memuat empat core Xe dengan total 64 Execution Units (EU). Pada model hemat daya, GPU beroperasi antara 800 MHz hingga 1,0 GHz. Sementara pada model performa tinggi, kecepatannya didongkrak hingga 2,0 GHz, memberikan ruang ekstra untuk beban kerja grafis dan komputasi berat di orbit.

Bawa Kecerdasan Buatan (NPU) ke Orbit

Nilai jual utama lainnya dari Starfire adalah kehadiran Neural Processing Unit (NPU) terdedikasi untuk tugas kecerdasan buatan. Varian hemat dayanya mampu menghasilkan performa AI hingga 45 TOPS (INT8), sedangkan versi performa tingginya bisa menembus hingga 75 TOPS.

Kombinasi CPU, GPU, dan NPU dalam satu chip kelas antariksa ini memungkinkan satelit dan pesawat luar angkasa untuk memproses lebih banyak data dan menjalankan AI secara lokal (onboard). Dengan kemampuan ini, pesawat antariksa dapat melakukan pengambilan keputusan atau menyaring data secara real-time tanpa harus selalu bergantung pada proses transfer data ke pusat komputasi di Bumi yang sering kali memakan waktu.

Tahan Radiasi Ekstrem

Luar angkasa adalah lingkungan yang sangat kejam bagi perangkat elektronik. Oleh karena itu, batasan operasional Starfire dirancang sedemikian rupa agar tahan banting. Chip ini diklaim mampu beroperasi pada rentang suhu junction yang sangat ekstrem, yakni mulai dari -55°C hingga 125°C.

Dokumentasi Intel juga mencatat bahwa SoC ini telah mengantongi sertifikasi radiation-hardening untuk total ionizing dose, single-event latch-up, dan single-event effects. Radiasi kosmik memang menjadi musuh utama bagi prosesor mana pun yang dikirim ke luar angkasa.

Radiasi pengion dapat menembus chip dan membalikkan bit pada memori atau sirkuit logika, yang berpotensi merusak data atau menyebabkan error sistem yang fatal. Paparan radiasi dalam jangka panjang juga bisa mengikis umur perangkat keras. Itulah sebabnya chip kelas ruang angkasa wajib melewati proses kualifikasi ketat sebelum diluncurkan.

Dengan mengintegrasikan CPU 18A, NPU, dan GPU Intel 3 ke dalam satu SoC yang super tangguh, Intel berhasil menyuntikkan teknologi fabrikasi generasi terbaru ke dalam sistem satelit yang selama ini masih sering terjebak menggunakan prosesor lawas. Starfire diharapkan menjadi solusi bagi misi luar angkasa masa depan yang menuntut pemrosesan data real-time, kemampuan AI bawaan, sekaligus mematuhi batasan ukuran, bobot, dan daya yang sangat ketat.

Langkah Intel ini juga memperkuat posisinya di lini produksi chip canggih. Sebelumnya, perusahaan sempat menaikkan harga Core Ultra 200S Plus secara diam-diam, yang menunjukkan dinamika pasar chip kelas konsumen. Namun, dengan proyek Starfire, Intel membidik segmen yang sama sekali berbeda: industri antariksa yang membutuhkan ketangguhan ekstrem.

Bagi pengamat industri, kehadiran Starfire menjadi sinyal bahwa fabrikasi 18A bukan sekadar peningkatan generasi biasa, melainkan fondasi untuk aplikasi yang selama ini dianggap terlalu berat bagi prosesor komersial. Jika berhasil, chip ini bisa menjadi standar baru untuk komputasi AI di orbit.

Implikasi dari teknologi ini sangat luas. Satelit yang mampu memproses data secara mandiri dapat mengurangi ketergantungan pada komunikasi Bumi yang sering terbatas bandwidth. Ini berarti respons yang lebih cepat untuk observasi Bumi, komunikasi darurat, hingga navigasi otonom di luar angkasa. Bagi Indonesia yang tengah mengembangkan ekosistem satelit, teknologi semacam ini bisa menjadi game changer.